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一、開機與系統準備
開機順序:先通載氣(氦氣純度≥99.999%,分壓 0.5–0.7 MPa)→開電腦→GC→MS→裂解器;MS 抽真空至≤1×10?? Pa(約 1–2 小時),確認真空正常后再調諧。
氣路與捕集阱:載氣加裝氧 / 水捕集阱并定期更換;進樣前用溶劑空白(如正己烷)運行 1–2 針,確認無殘留污染。
裂解器與傳輸線:裂解器溫度≤700℃,傳輸線溫度≥裂解溫度 50℃且≤320℃,防止裂解產物冷凝;檢查裂解器隔墊、石英管 / 襯管的潔凈度,必要時更換或硅烷化處理。
質譜調諧:自動調諧確保 m/z 69 基峰強度正常,m/z 28(N?)≤m/z 69 的 1/2,檢測器電壓≤1.5 kV,半高峰寬(FWHM)偏差≤0.1;保存調諧文件用于數據采集。
二、樣品準備與進樣
樣品規格:固體樣品 0.1–1 mg(推薦 0.5 mg),均勻置于石英樣品杯 / 舟中,避免粘壁;高活性 / 強吸附樣品可加少量石英棉或不加,防止吸附損失。
空白與質控:每批樣品帶空白(空石英杯 / 舟)、校準標樣與加標回收樣,確保無系統污染,回收率 70%–120%。
進樣操作:手動進樣時避免接觸熱部件(防燙傷),樣品杯輕放至裂解區;自動進樣時檢查進樣針與樣品盤位置,防止卡針或漏樣。
裂解參數:根據樣品類型設定裂解溫度、升溫速率與保持時間(如塑料常用 600–700℃,保持 10–30 s);未知樣品從低溫度(如 400℃)開始摸索,避免過度裂解。
三、GC 與 MS 方法設置
| 參數項 | 注意事項 |
|---|---|
| 進樣口 | 溫度 250–300℃;分流比 10:1–100:1(高濃度用高比分流);使用去活性分流 / 不分流襯管,定期更換隔墊(每 50–100 針) |
| 色譜柱 | 選用弱極性柱(如 DB-5MS),柱流量≤1.5 mL/min;柱溫程序初始溫度低于溶劑沸點 10–20℃,終溫≤320℃,避免固定相流失 |
| 傳輸線 | 溫度 280–320℃,與柱溫匹配,防止產物冷凝 |
| 質譜條件 | 離子源 200–250℃,接口 280–300℃;掃描范圍 m/z 35–1000,根據目標物調整;定量需用標準曲線,R2≥0.99 |
四、污染預防與控制
耗材與環境:用玻璃 / PTFE 耗材,禁用 PVC 手套與塑料滴管;樣品瓶經 200℃烘烤 2 h 或溶劑超聲清洗;溶劑為色譜純,開封后密封并做空白驗證。
儀器清洗:分析高濃度樣品后,用溶劑空白 + 高溫程序升溫(280℃保持 10 min)清洗色譜柱;定期清潔離子源(每 100–200 針),必要時更換襯管與分流捕集阱。
交叉污染:不同樣品類型(如高 / 低濃度、不同基質)間用空白過渡,避免殘留干擾;更換樣品前用空白溶劑沖洗進樣系統。
五、數據采集與后處理
實時監控:觀察總離子流色譜圖(TIC)基線與峰形,異常時暫停分析并排查原因(如漏氣、污染)。
數據處理:定性用 NIST 譜庫檢索,結合保留時間與特征離子;定量時檢查積分參數,手動修正異常峰,確保結果可靠。
數據保存:及時保存原始數據、方法文件與調諧報告,備份至服務器,防止數據丟失。
六、關機與維護
關機順序:先停數據采集→關閉裂解器加熱→GC 降溫至 50℃以下→MS 執行 Vent 放氣→關閉 MS→GC→電腦→載氣。
日常維護:定期更換隔墊、襯管、捕集阱;清潔進樣口、傳輸線與離子源;機械泵油每年更換 2 次,保持油位正常。
安全規范:操作時戴耐高溫手套與護目鏡;通風良好,排出裂解產生的有害氣體;熟悉應急預案,處理泄漏或過熱等緊急情況。

七、常見問題與解決
| 問題 | 可能原因 | 解決方法 |
|---|---|---|
| 基線噪聲大 | 載氣不純、離子源污染 | 更換捕集阱,清洗離子源,重調諧 |
| 峰拖尾 / 分裂 | 襯管活性高、柱安裝不良 | 更換去活性襯管,重新安裝色譜柱 |
| 裂解產物峰少 | 裂解溫度低、樣品量不足 | 提高裂解溫度,增加樣品量(≤1 mg) |
| 真空度不達標 | 氣路泄漏、密封圈老化 | 用氦氣檢漏,更換密封圈,延長抽真空時間 |


